1、参与研发项目，进行探测器项目组内光电芯片的设计和工艺开发；

2、进行光电芯片刻蚀、钝化、金属欧姆接触、互连、衬底去除等研发工作，解决开发过程中的技术问题；

3、参与开发新工艺或新技术提高红外探测器光电芯片性能、良率，降低成本；

4、收集国内外技术资料，关注产品动向，主动将新技术、新工艺、新材料应用于产品中，编写新技术文档；

5、专利、论文申请，配合业务部门完成项目申报材料编写。